Омский НИИ приборостроения достиг мирового уровня в создании многослойных плат
В рамках программы импортозамещения специалисты Омского НИИ приборостроения (входит в холдинг «Росэлектроника») разработали и освоили выпуск многослойных плат, выполненных по уникальной технологии LTCC с применением тонких пленок.
Многослойные платы гибридных интегральных схем (ГИС) выполнены по уникальной для российской микроэлектроники комбинированной технологии на основе толстых и тонких пленок. Они обеспечивают повышение эффективности основных характеристик радиотехнических средств и при этом позволяют снизить трудоемкость изготовления устройств.
Многослойные платы ГИС, выполненные по данной технологии, по конструктивным, электрическим и техническим характеристикам
превзошли аналогичную продукцию таких фирм, как Epson, CTS
Corporation, Golledge Electronics Ltd, Jauch, Fox Electronics,
Mini-Circuits, Murata
На данный момент разработка полностью завершена. Испытания разработанных трактов ПЧ подтвердили заявленные требования.
Кстати, а вы знали, что на «Сделано у нас» статьи публикуют посетители, такие же как и вы? И никакой премодерации, согласований и разрешений! Любой может добавить новость. А лучшие попадут в наш Телеграм @sdelanounas_ru. Подробнее о том как работает наш сайт здесь👈
Другие публикации по теме
- Холдинг «Росэлектроника» Госкорпорации Ростех начинает поставки...ь длительные и глубокие разряды, повышенные и низкие температуры.
- Холдинг «Росэлектроника» Госкорпорации Ростех завершил испытани...слений данные в виде таблиц или накладывает на электронные карты.
- Холдинг «Росэлектроника» Госкорпорации Ростех впервые представи... в автоматическом режиме загружается на интерактивную карту.
Поделись позитивом в своих соцсетях
Комментарии 0