В настоящее время в планарной технологии на различных этапах изготовления микроэлектромеханических систем (МЭМС) наряду с плазмохимическими методами всё чаще используются методы химического травления. Они отличаются простотой в эксплуатации и позволяют достигать высокий уровень равномерности поверхности кремния при его травлении. Но возможны некоторые технологические сложности при химическом травлении: перепад температур по объёму камеры; неравномерность концентрации состава травителя.

Сотрудниками кафедры «Микро- и наноэлектроники» было разработано принципиально новое устройство жидкостного травления, способное разрешить недостатки присущие химическому травлению и удовлетворить следующим требованиям: обеспечить стабильность температуры травления с точностью не ниже ±1 ºС в диапазоне температур травления (50-100) ºС; обеспечить стабильность концентрации травителя в процессе травления с точностью не ниже ±1% массовой доли компонентов; обеспечить полную автоматизацию этапов травления на протяжении всего процесса. Таким образом, в устройстве были учтены недостатки химического травления, по сравнению с плазмохимическим.

При этом можно отметить, что сотрудникам кафедры № 27 удалось получить некоторые преимущества над последним методом: высокий уровень равномерного глубокого травления, лучшая воспроизводимость, что способствует к большему выпуску годных плат.

[читать статью полностью...]