В конечном итоге все сводится к зазорам.

Например минимальная толщина проводника и зазор между ними на внешнем слое для массового производства (просто сейчас обязательно кто-нить прибежит с ссылками на таблички какой-нить фабрики) в Тайване — 4mil, а в РФ — 5mil. И это очень большая разница, потому что из многих чипов по плате не выйдешь с такими параметрами. Или там где проходило два проводника — теперь проходит только один. Приходится подрезать пэды или тащить все на внутренний слой.

А некоторые платы проектируются вообще по нормам сэмпла — это 3mil. Переделать такое в 5 — это считай полная переразводка.

Aspect Ratio — 8:1 против 10:1 на Тайване. Тоже очень заметная разница. А у нас например есть платы 16:1 — и там никуда не подвинуться.

Тут понимаешь как — они могут произвести 10 образцов с нормами тайваньских фабрик. Просто они будут их на руках носить.

А 1000 — не могут. Брак в космос уходит.

Нам очень сильно приходится перерабатывать наши платы в угоду производству в РФ. Очень часто это сопряжено с ухудшением дизайна.

Есть большая разница между технологической возможностью произвести что-то (это те циферки которыми фабрики хвастаются) и реальной способностью производить что-то крупными сериями — там тех параметры совсем другие.